职位描述
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岗位职责:
1、负责产品的硬件需求分析,架构设计,详细设计。完成硬件相关器件选型、原理图,协助设计PCB layout;
2、参与板级、整机测试、产品的可靠性测试、转产以及生产的支持工作;协助单板EMC测试及协助产品认证相关工作;
3、参与硬件降成本、兼容替代、备料等工作,解决产品硬件相关供应链问题。
任职要求:
1、年龄28-40岁,本科及以上学历;
2、具有4年以上车载汽车电子的行业经验,熟悉车载汽车电子的硬件开发流程;
3、熟悉EMC设计、可靠性设计、DFM设计,能在方案阶段融入这部分需求;
4、较强的团队沟通能力、责任心、上进心、良好的学习能力,能够在较大压力下很好的完成工作,具有较为开放式的思维;
5、具有团队管理经验者优先。
工作地点
地址:西安雁塔区西安-雁塔区华银大厦
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/SearchJob/images/jg.png)
![](https://img.jrzp.com/images_server/comm/nv1922.png)
职位发布者
HR
陕西金辉人力资源有限公司
![](http://img.jrzp.com/jrzpfile/cityrcw/images/sfrz_yrz.png)
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行业未知
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公司规模未知
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公司性质未知
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